碳化硅作为第三代半导体，与第一代半导体相比，硅材料在禁带宽度，具有相同性能的碳化硅器件尺寸可以减小到硅基器件的十分之一。与第二代半导体材料磷化铟、砷化镓等相比，耐磨性更稳定，更耐腐蚀。
碳化硅衬底也需要被切割、研磨和抛光。
我公司紧跟时代的脚步，目前已拥有碳化硅抛光液样机，可以进行测试。
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